一种基于残差网络的DTCO建模方法

本发明公开了一种基于残差网络的DTCO建模方法，属于芯片研发中工艺设计协同优化的技术领域，该方法所建半导体模型可以更快速地表征半导体器件，具有模型精度高、鲁棒性好的特点；包括如下步骤：S1获取神经网络替代模型的器件模型数据集数据，将器件模型数据集数据分割为初始训练集数据和初始测试集数据；S2对S1获得的初始训练集数据和初始测试集数据进行预处理得到预处理训练集和预处理测试集；S3创建神经网络替代模型，对神经网络替代模型中的隐藏层进行残差块堆叠结构处理；S4将S2获得的预处理训练集和预处理测试集放入残差网络结构进行参数的训练，得到器件神经网络替代模型。
华南理工大学